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Leiterplattenfertigung und -bestückung


Durch Verwendung gängiger Leiterbahnbreiten (mindestens 100 Mikrometer), -abstände und Bohrdurchmesser (mindestens 0,3 Millimeter) können Leiterplatten kostengünstig gefertigt werden. Die außen liegende Kontaktierung lässt sich einfach realisieren, indem Verbindungen mittig getrennt werden. Der Restring auf der Oberseite entspricht dann der Kontaktierungsfläche für die Verbindung der einzelnen Elemente.

In den Bausteinen kommt vor allem die SMDTechnologie zur Anwendung, auch wenn alle bekannten Technologien (COB, Flip-Chip, BGA) eingesetzt werden können. Durch den Rückgriff auf bewährte Fertigungsprozesse und -abläufe kann den Aspekten der Zuverlässigkeit umfassend Rechnung getragen werden. Bereits während des Standardbestückungsprozesses können die Rahmen auf Ober- und Unterseite mit verlötet werden.

Die eigenständige Entwicklung und Fertigung von Funktionsträgern kann sowohl für Funktionsmuster als auch bei Prototypen (in Stufe 1 und 2 des Entwicklungskonzepts) genutzt werden.

Fertigung der Bausteine und Systeme


Bei der Fertigung von Mustern oder kleinen Stückzahlen ist ein manueller Aufbau der Bausteine und Systeme durchaus praktikabel. Dafür verfügen die Komponenten und Funktionsträger in den Ecken über Montagebohrungen mit dem Durchmesser von 1 x 0,6 und 2 x 0,8 Millimetern auf.

Bei der Fertigung werden die Komponenten und Funktionsträger auf eine Vorrichtung aufgefädelt und dadurch exakt positioniert. Anschließend werden die außen liegenden Kontakte miteinander verlötet.

Alternativ ist eine maschinelle Fertigung möglich. Dafür wird der Einsatz einer selektiven Wellenlötanlage empfohlen, um die Bausteine und Systeme zuverlässig miteinander zu verbinden.